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Alex Stepinski谈控制投入成本
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正在帮助公司实施简 ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证 ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多
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MKS：使用高能量高功率紫外纳秒激光器切割 5G 柔性印刷电路板材料
激光加工对印刷电路板 (PCB) 制造一直有着巨大的影响，推动整个行业开发性能更高、功耗更低的设备。如今，从较厚的纤维复合材料到较薄的柔性层压板，多种多样的材料采用一系列激光源通过各种方式进行加工。特 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
